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据电子时报报道，中国台湾已批复《关键人才培育及引进计划（2021-2024年）》，目前正由各部门积极推动，计划目标到2024年吸引6.2万人参与，希望吸引更多人才加入IT行业。

生成式人工智能的出现引发了对先进半导体芯片和人工智能服务器的大量需求，进一步加剧了中国台湾人才库的压力。

为了与中国台湾有针对性的行业人才发展目标保持一致，调整不可避免。根据战略，“数字技术微型计划”旨在鼓励没有工程背景的个人获得技术熟练程度。

与计划一致，到2023年，参与该计划的非ICT学生的目标是占学生总数的8%，即约59000名学生。到2024年，这一比例预计将增加至9%，涵盖约62000人。

在最近修订的《关键人才培养和引进计划》中，中国台湾概述了扩大STEM相关领域（包括ICT、半导体、智能技术、机械工程和信息安全）招生名额的意图。此次扩大可能会将入学范围从现有的10-15%提高到25%的上限。在此框架内，大学和学院可额外招收3700名学生，其中本科生1250名，硕士生2250名，博士生200名。职业技术院校可扩招1260人，其中本科生270人、硕士生950人、博士生40人。

随着人工智能等新兴数字技术的不断发展，全球对STEM领域专业人员的需求预计在未来几年将保持上升趋势。一项调查结果显示，2022年总共40000个专业职位空缺中，约三分之二集中在STEM领域，迫切需要填补约26000个STEM职位空缺。在这些职位空缺中，电子工程师、工业和生产工程师、软件和应用开发人员、机械工程师和电气工程师成为人才短缺最严重的前五大职业。

此外，韩国目前正在应对半导体行业的人力危机。虽然韩国半导体行业目前的就业人数徘徊在20万以下，但预计到2031年这一数字将超过30万。作为回应，韩国教育部制定了到同年培养15万半导体专业人才的计划。

中国台湾发展委员会（NDC）预测，到2030年，中国台湾将面临40万人的劳动力缺口。对此，NDC发布了从中国台湾以外招募人才的计划。